1.國民飛驤芯片項目,于2016年12月20日簽訂框架協議,2016年12月底在仙游注冊(仙游縣飛驤科技有限公司)。 2.力勤科技半導體(集成電路)項目,今年1月已在仙游注冊力勤國芯科技(福建)有限公司,計劃5月份部分試產,6月份正式投產。 3.華懋產業(yè)自動化設備生產項目,已簽訂合作框架協議,計劃4月底土地掛牌,9月份部分投產。 4.穿金戴銀智能穿戴產品生產基地項目,已于2016年12月20日簽訂框架協議,計劃今年5月份部分試產、6月份正式投產。 5.仙游百億紅木產業(yè)基金,已就合作內容達成一致意見,已于2月27日簽約,正在構建基金運營框架,計劃5月份正式運營。 6.仙游國際油畫城嫁接項目,已于3月18日簽約,中國華宇經濟發(fā)展有限公司近期將組織施工隊進場恢復工程建設。 |